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1，成膜前期，适当的降低温度，有利于成核。随膜层的生长提高温度，有利于改善膜层的组织和性能。
2，省着过程中温度过低，膜层生长不充分，表面粗糙，耐蚀性和显微硬度下降。
温度过高，易生成粗大柱状晶。造成基体材料组织恶化，结合力下降，膜层性能下降。
3，基材温度的升高，能够清除挥发性残渣，增强表面扩散和再结晶能力。界面反应加速，底层杂质扩散。基材融化。增加结晶粒子的尺寸。促进再结晶界面外延生长，减少内部应力，增加步骤覆盖，增加与基片的相互物理化学作用。
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